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기계공학과 박성진 교수, 소형화 부품 내구성 높이려면 온도조절 "중요" (2009.11.26)

2010-01-062,084

분말야금 분야 최고 권위지 ‘Powder Metallurgy’誌 최고논문상 수상
기계과 권태헌교수-쎄타텍 개발 프로그램도 큰 역할…
“관련 연구 선도 가능”

기계공학과 박성진 교수가 미국 오레곤주립대⋅샌디에고주립대 연구팀과 공동으로 게재한 논문이, 분말야금 분야 최고 권위의 국제학술지인 ‘파우더 메탈러지(Powder Metallurgy)’지에 발표된 지난 2년간(2007~2008) 논문 중에서 최고논문상(Biannual Best Paper Award)에 뽑혔다.

논문을 심사한 재료연구원(Institute of Materials, Minerals, and Mining)의 분말공학분과(Particulate Engineering Committee)는, “소형화기술(Microtechnology)에 기반을 두고 전기화학, 기계, 및 생명시스템의 핵심부품을 양산할 수 있는 차세대제조공법으로 주목 받고 있는 미세분말사출성형공정에서 그 내부의 결정적인 공정조건들을 규명한 공로가 크다”고 선정 이유를 밝혔다.

이 논문에서 박 교수팀은 부품이 소형화됨에 따라 사출온도(melt temperature)와 금형온도(mold temperature control)가 미세분말사출성형공정 중 발생하는 열전달에 미치는 영향을 ‘PIMSolver’란 프로그램을 이용하여 정량화 하는데 성공함으로써 소형부품 생산 최적화에 활로를 열었다.

특히 이 연구에 사용된 PIMSolver는 기계공학과 권태헌 교수 연구팀이 개발하고, 동문 벤처기업인 쎄타텍(대표 권영삼)이 상용화한 프로그램이다. 이 논문을 통해 PIMSolver도 분말사출성형공정에 활용되는 세계에서 가장 앞선 기술의 수치해석 프로그램으로 인정받게 되었다.

또한, 이 프로그램의 활용으로 미세분말사출성형공정 분야에서 모든 변수들을 고려한 최적화가 가능해짐으로써, 우리나라가 관련분야 원천기술을 개발하는데 선도적인 입지를 구축할 수 있을 것으로 보인다.

1회 수석졸업생으로 알려진 박 교수는 POSTECH에서 박사학위를 한 후 대기업, 벤처기업, 미국 대학 등 학계, 산업계에서 활발한 활동을 펼치다 2009년 POSTECH에 부임했으며, 미세분말사출성형의 응용과 이와 관련한 시뮬레이션 연구를 진행 중이다.